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就能看出差距!PCB板制作工艺详解

　　目前，无铅工艺PCB板主要有三种：OSP，化银，沉金。简单的说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以铜表面于常态中不再继续生锈（氧化或硫化等）；而化银和沉金工艺是在印制线表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的银或镍金镀层。

　　pcb板制作采用OSP工艺长久放置易发生变色

　　但OSP工艺的不足之处是所形成的膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。

　　化银和沉金工艺由于采用的是是重金属，其元素的不活泼表现出化学性质的稳定。长久放置都是不会改变和氧化。下面我们就来深入对比一下3种工艺的差别。