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水清木华:全球柔性线板厂商竞争格局及排名

  PCB)行业来说是不错的一年,智能手机和平板电脑强力拉动FPCB市场。功能复杂的智能手机和平板电脑使用零组件众多,这些零组件用FPCB连接是最合适的。

  一般手机只需3到5片软板、智能手机则是6到8片,而iPhone4等配备双镜头以及多种模块的智能手机就需要12片软板。iPad2增加了前后镜头,这就意味着增加两片软板。2011年,智能手机和平板电脑将继续强力拉动FPCB市场。

  不过FPCB的应用领域不只是手机和

  线路板平板电脑,还包括硬盘、光驱、数码相机、DV等。这些传统领域已经处于饱和竞争,市场发展空间有限。FPCB价格竞争激烈,导致FPCB整体出货量大增,但营收并未大幅度提高。

  M-FLEX是RIM和苹果的主要供应商,这两家为M-FLEX贡献了85%的收入。日本FUJIKURA(藤仓)则陷入价格苦战,业绩衰退;这家公司以光通信和连接器为核心业务,FPCB领域没用倾入太多心血,技术逊于NipponMektron,不得不进行价格战。

  IC)和住友电木都是FPCB大厂,不过FPCB业务对他们来说都核心业务,客户都是硬盘、光驱、数码相机、DV厂家。2010年这些领域并没有多大的增幅,同时还面临业者的价格压力,因此业绩变化不大或下滑。日本企业日东电工(NITTODENKO)和索尼凯美高(SONYChemical)都是如此。

  FAT是鸿海旗下一员,是苹果主供应商,业绩自然不俗,不过该公司未公开上市。的台郡也是苹果的主供应商。

  中国企业则小而多,珠海元盛是其中最大的,2010年上市未能通过中国证监会批准。中国最大的FPCB厂家是湖南维胜,它是新加坡MFS控股企业。

  FPCB的上游FCCL市场,2LFCCL的龙头厂家新日本制铁(NipponSteel)开展杀价竞争,市场占有率达到65%。受到2LFCCL的挤压,杜邦(DuPont)和RPGERS干脆退出3LFCCL市场。即便杀价竞争严重,FCCL厂家受到下游软板出货量暴增的拉动,收入和利润都远比2009年要高。

  FPCB的另一个上游产品是PI膜。软板业已有使用软板防焊油墨(DuctileSolderMask)取代PICoverLayer的趋势。中国华东、华南地区的软板厂,2009年末即采用这种降低成本方案,最早应用于

  山寨手机。目前的软板防焊油墨相较于PICoverLayer,线包覆效果更高,具有更低廉快捷的成本与作业效率,耐击穿电压也不逊于PI覆盖膜。这种取代趋势在2010年下半年度更加显著。

  (编辑:青云)

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