深圳市线孔通路科技有限公司官网

基于电磁兼容技术PCB板的设计研究

  1电磁兼容

  电磁兼容()是一门综合性学科,主要研究电磁干扰和抗干扰的问题。电磁兼容性是指电子设备或系统在的电磁电平下,不因电磁干扰而降低性能,同时它们本身产生的电磁辐射不大于检定的极限电平,不影响其它电子设备或系统的正常运行,并达到设备与设备、系统与系统之间互不干扰、共同可靠地工作的要求。电磁兼容性(EMC)包括两个方面:产品的电磁辐射性和抗电磁干扰性口一个好的电子产品必须考虑电磁兼容问题,既不能有电磁辐射干扰其他电子设备,又要有较低的电磁度,能抵抗的电磁干扰。电磁干扰是电磁引起的后果,它会使电子设备、传输通道、系统和印刷板组装件的性能下降。印刷板作为电子设备的基础部件,使用中同样存在电场和,有电、存在就有电磁兼容问题,尤其是现代电子设备中大量采用数字电、高速逻辑电,信号的传输速度大大提高,这也增大了引起电磁辐射和受电磁干扰的因素,所以考虑电磁兼容问题是印刷电板设计的重要内容。

  2印刷电板上电磁干扰设计

  由于上的电子器件和线的密集度不断增加,而信号的频率也不断提高,不可避免地会引入E讹(电磁兼容)和阴I(电磁干扰)的问题。

  外部的传导干扰和辐射干扰对PCB上的电基本无影响,实际上在设计中采取正确的措施常常能同时起到抗干扰和发射的作用。在设计印刷电板时,首先要根据实际需要,选择合适的印制板类型(板材和板层),然后是确定元器件在板上的,再依次布局,设计地线、信号线。

  2.1印刷电板的选取

  印刷电板有单面、双面和多层板之分。单面和双面板一般用于低、中密度布线的电和集成度较低的电。多层板适用于高密度布线、高集成度芯片的高速数字电。从电磁兼容的角度来说,多层板可以减小线板的电磁辐射并提高线板的抗干扰能力。因为在多层板中,可以设置专门的电源层和地层,使信号线与地线之间的距离仅为线印刷电板的层间距离。这样板上所有信号的回面积就可以降至最小,从而有效减小差模辐射。

  2.2元器件的布局

  设计印刷电板不仅仅是简单地将各个元器件之间用印制导线连接起来,更重要的是应当考虑电的特点和要求,正确的摆放元器件

  l)按电单元和相互有连接关系的元器件应靠近布局。以减少元器件之间的走线和连线的长度,减低辐射和干扰。

  2)按电工作频率或器件的开关速度的相对高低分区布局,从I/0端向板的远端电工作频率依次降低分布,在较高频率区内,高速震荡器件不应靠近工/0端。

  3)容易产生电磁辐射的元器件(如:时钟、震荡器等),远离电磁器件或走线,必要时采取电磁屏蔽措施。

  2.3信号线的布局

  信号线的布置最好根据信号的流向顺序安排,使电板上的信号流畅。不相容的信号线应相互远离,不要平行走线。同一层上的信号线保持一定间距,最好以相应地线回隔离,减少线间信号串扰。分布在不同层上的信号线应相互垂直,这样可以减少线间的电场和祸合干扰。高速信号的回面积尽可能小,以免发生辐射干扰。

  1)高速信号线尽可能放在同一层,不要换层:2)使信号线平滑过度,避免由于线宽突变引起信号反射:3)印制线不要一部分紧邻地线走,一部分不紧邻造成突变;4)信号线不要离印制板边缘太近,否则会引起特征变化,而且容易产生边缘场,增加向外的辐射:5)对于导线特性要求严格的信号线,应采用带状线或微带线的布线形式,有利于导线宽度、厚度和绝缘层厚度调整特性;6)当电的工作频率超过SMHz或器件的边沿数率超过sns时,应优先选用多层板,有利于降低电磁干扰;7)高速信号传输线中过孔尽量少,并且孔径小,有利于降低孔的寄生电容,通常采用小孔径的过孔、埋孔或盲孔。

  2.4地线布局

  1)将数字电与模拟电分开。电板上既有高速逻辑电,又性电,应使它们尽量分开,两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电的接地面积。

  pcb板设计2)正确选择单点接地与多点接地。在低频电中,信号的工作频率小于1阳z,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线变得很大,此时应尽量降低地线,应采用就近多点接地。

  3)尽量加粗接地线。若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三倍于印制电板的允许电流。

  4)地线上的隔离孔不应距离太近,隔离孔的绝缘环不能过大,以免形成无意的沟槽,影响上一层信号线的。

  5)接地线构成闭环。设计只由数字电组成的印刷电板的地线系统时,将接地线做成闭环可以明显的提高抗噪声能力。